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BOB半岛联赢激光:半导体公司先进封装设备研发进展顺利

浏览: 次    发布日期:2024-01-06

  BOB半岛同花顺300033)金融研究中心01月05日讯,有投资者向联赢激光提问BOB半岛, 公司今年成立的江苏联赢半导体公司研发的先进封装设备进展如何?公司涉及到先进封装的应用有哪些?涉及到的半导体先进封装的潜在下游客户有哪些?

  公司回答表示,您好,半导体公司先进封装设备研发进展顺利;毫米波雷达、激光雷达、摄像头BOB半岛、车载网联系统上会有应用到芯片先进封装工艺;由于和客户的合作还处于初期阶段,不便透露具体客户名称。谢谢!

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