BOB半岛拓荆科技9月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年8月31日接受400家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司BOB半岛、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
答：根据SEMI预测，2023年受到宏观经济形势和下游需求转换的影响，全球半导体制造设备销售额有所减少，但经过2023年的调整，预计2024年将再次恢复增长。尽管半导体行业呈现短期的景气度波动，但下游晶圆厂仍在持续扩产，为国内半导体设备的发展提供市场机遇。
答：公司一直积极跟进客户的扩产节奏，与客户持续签订产品订单，目前在手订单饱满，具体2023年新签订单情况要视客户需求而定。
问：公司研制了应用于先进封装领域的低温PECVD设备，请问其主要技术难点是什么？除了应用于先进封装领域，未来芯片制造中是否也有类似PECVD低温工艺的应用？
答：低温PECVD设备主要难点是反应温度低，薄膜性能要求高，公司通过引进等离子体的作用，结合特殊的硬件设计实现良好的薄膜性能。公司低温PECVD可以沉积SiN、TEOS等介质薄膜材料。低温PECVD设备除了应用于先进封装领域BOB半岛，还可以拓展应用到光学、LED等领域。
问：公司在2023年半年报中介绍了PECVD通用介质薄膜、先进介质薄膜情况，请问公司掺氧碳化硅薄膜是否应用于先进芯片制造领域，公司是否有相应的技术储备？
问：公司2023年上半年股份支付费用达1.26亿，请问2023年一季度和二季度分别大概是多少？公司2023年下半年股份支付费用预估达到多少，对下半年利润率是怎样的影响？
答：公司2023年一季度股份支付费用约5200万元，二季度股份支付费用约7400万元，下半年股份支付费用情况请关注公司后续公开披露定期报告。
问：公司已经推出晶圆对晶圆键合产品（Dione300）和芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux），后续是否会推出其他产品？键合设备市场空间、海宁子公司产能建设规划等情况如何？
答：公司目前晶圆对晶圆键合产品（Dione300）已实现量产，后续会开展芯片对晶圆键合产品的研发。键合设备市场规模目前很难量化，潜在市场需求和未来增长空间较大。海宁子公司现有厂房可以满足目前的产能需求，未来根据设备量产情况再进行扩产。
问：公司2023第二季度合同负债环比第一季度有小幅下滑，请问主要受到行业扩产节奏的影响，还是客户付款条件变化的影响？
答：合同负债小幅下滑并不能直接体现公司业绩情况，截至2023年6月30日合同负债相较上年期末增长7.84%，公司2023年第二季度营业收入、存货中发出商品环比均有增长。公司仍在持续获得不同客户的订单，目前在手订单饱满。2023年第二季度合同负债环比下降主要是由于公司战略发展需要，于2023年年初进行了组织架构调整，公司部分与客户已签订的订单转让给全资子公司，公司BOB半岛、全资子公司需与客户签署的订单项下权利义务转让三方协议的审批及签署进度短期有阶段性延迟的影响。
问：公司总部二期厂房已经投入使用，请问公司沈阳、上海临港600848）整体的PECVD和ALD等设备规划的总产能情况？
答：目前公司沈阳总部年产能约300-350台套，上海临港一期（即公司募投项目三“ALD设备研发与产业化项目”）研发与产业化基地建设厂房改造已经完成并投入使用，开始开展研发和生产相关工作，上海临港二期（即公司超募项目“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”）研发与产业化基地正在建设中，待建成投入使用后，公司每年的总产能约增加一倍。
答：2023年4月，公司部分首发前的原始股东解禁，部分股东已进行减持，相关减持活动符合上海证券交易所的有关规定，公司暂未了解后续股东减持意向。
问：2023年上半年，公司对外投资了产业链相关的公司，后续公司是否有计划切入核心零部件的环节？
答：公司持续专注于半导体设备的研发与产业化，暂无计划进军零部件领域。目前公司对外投资上游零部件企业及与上游零部件企业合作，均是为了保证公司供应链稳定。公司已搭建了全球化供应链，确保公司供应链安全、稳定、合规;
