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BOB半岛联得装备:将加强半导体显示模组设备等领域的技术研发以提升科技竞争力

浏览: 次    发布日期:2023-12-13

  BOB半岛金融界12月13日消息,有投资者在互动平台向联得装备提问:您好!新年伊始,贵公司2024年上半年有何新举措提升科技竞争力,增加营业收入。谢谢!

  公司回答表示:投资者您好,公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及锂电装备几大领域的技术研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/ MicroLED设备、VR/ AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备BOB半岛、半导体封测设备以及锂电中后道装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术BOB半岛、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系BOB半岛,通过内延发展孵化研发技术团队模式,形成稳健持续的发展平台。感谢您对联得装备的持续关注与支持!