BOB半岛集微网报道，作为传统的半导体产业强国，日本在半导体产业发展中一直扮演着重要角色，虽然20世纪80年代到达顶峰后一直处于缓慢退步的状态，但在半导体材料、设备、零部件以及电子元器件等诸多领域，其技术创新能力和产品质量仍处于全球领先地位。
基于长期的技术积累和产业深耕，日本在半导体领域拥有大批核心高端人才和产业配套资源优势，不但吸引了包括台积电、华为、苹果、三星、英伟达、美光、小米、OPPO在内的科技巨头厂商纷纷设立研发中心和产业基地，也成了芯源微、瑞红苏州、至纯科技、和林微纳、富乐德、江丰电子、神工股份等A股半导体上市公司开展全球化战略布局的第一站。
近年来，日本试图重振半导体产业，并于2023年6月发布了修订后的《半导体、数字产业战略》，提出到2030年，日本国产半导体行业销售额提高两倍，达到15万亿日元。
日本将截至2030年半导体产业的复兴分为三个阶段：（1）加快半导体生产的基础设施建设。（2）与美国合作开发下一代半导体技术。（3）立足已有技术，研发具有颠覆性的半导体技术。
为实现上述目标，日本政府正在通过一系列的政策和资金支持，吸引大量的国际资本和企业入驻。
其中，台积电于2022年4月开始在日本建设第一座工厂，总投资约为1.2万亿日元，用于量产12nm和28nm芯片。据传台积电即将宣布日本第二座晶圆厂的计划，该厂预计同样位于熊本，在一厂旁，将进行6/7nm制程工艺生产。
为抓住台积电设厂商机，AMSL、泛林集团、东京电子、荏原制作所、迪思科等设备制造商以及日本电子材料、太阳日酸等材料厂商也扎堆在熊本投资，使得当地半导体供应链不断完善。
英伟达CEO黄仁勋也在2023年12月初访问日本时透露，计划在日本建设一个专注于人工智能方向的研发中心，未来可开发AI所需的GPU。
同在2023年12月，三星宣布，即在接下来的五年里向日本投资约400亿日元(约合19.92亿元人民币)，在神奈川县横滨市建立一座新的高级芯片研发中心。
在引入国际巨头厂商入驻的同时，为防止技术外流，日本政府正在加强对外资收购和投资的审查力度，并修订了半导体出口管制措施。
据了解，伴随着产业转移，欧美半导体厂商日益强盛，中国台湾及大陆半导体厂商也逐渐崛起，尽管日本半导体厂商整体产业环境完善，但整体成本偏高且组织弹性与灵活度较低，部分厂商因整体竞争力不足，而不得不寻求同业合并或退出部分市场。
因此，日本存在着非常多规模和市值较小，但具备一定技术实力的半导体企业，这些企业也成了外资眼中最佳的收购标的，大量半导体企业被美资、台资厂商收购，中国大陆企业也从中看到了机会。
据集微网不完全统计，仅2019年至2020年，就有四家A股上市公司通过收购日本企业，入局半导体行业。其中，2019年，赛腾股份以2.37亿元收购并增资日本半导体检测设备厂商Optima获得75.02%股权；精测电子也以26亿日元增资入股日本半导体测试设备企业WINTEST，并获得60.53%的股权；2020年，英唐智控以基准价格30亿日元现金（约19,225.84万元）收购先锋集团所持有的先锋微技术100%股权；旷达科技也收购了NDK SAW合计75%的股权。
不过，日本近年来紧跟美国进一步加强了对外资的审查，先后修订《外汇和对外贸易法案》，新设经济安全保障大臣、出台《经济安全保障综合推进法案》，对外资进行了更为严格的监管，尤其对涉及国家安全的交易进行严格审查。
2023年3月9日，日本政府宣布，将基于外汇法，把半导体、蓄电池等9项物资相关业种列为严格管制外资出资的核心业种（重点审查业种）对象，藉由加强对企业活动、国民生活所不可或缺的物资监控，确保供应链及防止技术外流。
同时，日本有史以来最大收购案之一的东芝公司（Toshiba）私有化方案，以及近期由日本政府支持的日本产业革新投资机构（JIC）收购全球市场份额第一的日本光刻胶巨头JSR和日本知名封装基板暨引线框架厂商新光电气，都反映了日本的外资政策日趋保守。
尽管如此，日本市场和国际一流的研发和产业资源仍然受到了众多中国半导体企业的青睐。
早在2020年，集微网就曾在《开拓日本市场，为何成国内半导体厂商出海第一站？》一文中报道了较多国内半导体企业选择日本市场作为其开拓国际市场的第一站。包括丹邦科技、神工股份、台基股份、顺络电子、江丰电子在内的国内半导体企业纷纷成立日本子公司，积极开拓日本市场。除组建自销团队外，包括士兰微、华润微、移远通讯等更多的国内半导体企业纷纷选择通过经销商来拓展日本市场BOB半岛。
截至目前，这一趋势仍在。为进一步开拓日本市场，2022年1月，四会富仕宣布，公司全资子公司香港富仕拟与株式会社AMG在日本共同投资设立四会富仕日本株式会社；2023年6月，富乐德宣布，拟6360万元在日本投资设立全资子公司。
不过，相对其业务体量较小的销售市场，日本国际一流的创新和研发能力和产业资源更具吸引力，这也促使包括芯源微、至纯科技、瑞红苏州、和林微纳在内的半导体设备和材料厂商纷纷在日本设立研发中心和产业基地。
据了解，当前半导体设备及材料产业均处于寡头垄断格局，而日本厂商在该领域占据了主导地位，以光刻工序涂胶显影设备为例，全球范围内日本东京电子（TEL）一家独大，市场份额接近87%。
2022年8月，芯源微全资子公司Kingsemi Kyoto株式会社在日本京都正式设立。芯源微表示，日本子公司将深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。同时，还可借助境外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采购渠道，降低产品生产成本，增强产品整体竞争力。
至纯科技也于2018年设立日本子公司，主要负责湿法设备的设计和生产。2023年上半年，克服巨大外部困难建设的日本子公司办公及厂房约5000平米完成交付和搬入，正式启用，为进一步开拓海外市场的发展提供了基础。
光刻胶方面，同样长期被日本JSR、东京应化、日本信越、富士电子材料、陶氏化学等少数国际巨头垄断，上述前五大厂商占据了光刻胶市场87%的份额。
2023年11月，瑞红苏州宣布，拟投资1000万美元在日本设立全资子公司克里斯托先端材料有限公司，围绕瑞红苏州光刻胶及配套材料等主营业务，建设销售网点和研发基地，加强新产品开发和产业链管理。
在测试探针方面，目前全球晶圆测试探针市场绝大多数份额被FormFactor、MJC、TechnoProbe等国外企业占领，国内晶圆测试探针市场需求仍需依赖进口。
业内人士称，在晶圆测试探针领域，尖端的原材料、设备BOB半岛、电镀工艺技术等均被日本厂商所垄断，同时对核心设备、高端原材料也有限制出口的政策，使得中国厂商的发展处处受限。
在此情况下，作为A股资本市场的芯片测试探针第一股，和林微纳正在向晶圆测试探针发起冲击，其2021年定增募资7亿元，其中4.36亿元用于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目。2021年12月，和林微纳在日本东京设立全资子公司UIGREEN株式会社，经营范围包括微型半导体测试用品的设计，生产及销售。2023年12月，和林微纳宣布新增境外全资子公司UIGREEN株式会社为该项目的实施主体BOB半岛，并新增日本为实施地点。
当前，全球半导体产业处于迭代升级的关键期，供应链正在经历大变局，全球化发展已成为中国半导体企业高速发展的内在需求。其中拓展海外研发机构作为半导体企业全球战略布局的重要内容，对于国内半导体厂商突破高端技术及海外市场有着重要意义。
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